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總體來看,半導體製程技術不斷的推陳出新,電晶體的物理極限還沒看到,至於以14/16奈米開始量產的此時此刻,業者已可以看到5奈米或3奈米的微縮不會有太大的問題發生,因此,只要摩爾定律持續有效,半導體的製程微縮也將持續進行下去。

「摩爾定律」問世已經50年,雖然10奈米之後的先進製程推進速度,有慢下來情況,但以2~3年時間進行製程世代交替,仍然符合摩爾定律原則。

事實上,近幾年先進製程微縮難度愈來愈高,最近10年中,每年都有人說摩爾定律即將失效,但摩爾定律卻仍然有效,其中關鍵原因,在於業界總能研發出創新的技術,為摩爾定律續命。

台積電16奈米製程才剛進入量產階段,10奈米製程完成研發開始試產,7奈米研發也開始展開,如今更喊出將與台積電大同盟(Grand Alliance)共同展開5奈米研發,顯示以台積電製程技術推進,摩爾定律仍然持續有效。

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自2010年以降的製程推進來看,當時市場認為20奈米之後的製程微縮難度大增,可能需要更長的時間才有辦法完成製程微縮,但業界卻因為開始採用3D電晶體的鰭式場效電晶體(FinFET)架構,反而讓製程快速由28/32奈米直接轉進14/16奈

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至於10奈米、7奈米的微縮難度更高,所幸FinFET架構解決了多數問題,但光罩曝光的成本太高,影響到半導體廠的獲利。接下來的5奈米世代,若是再繼續採用現在主流的浸

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潤式微影技術,將造成生產成本大增數倍,因此,半導體技術能否跨過5奈米的門檻,新一代的極紫外光(EUV)技術是否可以順利量產,將是最主要的關鍵。

工商時報【涂志豪】
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